承建時間：2016.12.1-2017.5.15
建筑面積：42533㎡
潔凈面積：12216㎡
潔凈級別：百級-萬級
承包范圍：潔凈空調、空調自控、裝飾裝修、電氣配電、動力照明、給排水（不包含消防）、工藝管道及部分室外工程。
項目亮點：國內電力半導體器件領域中，晶閘管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆蓋了整個芯片產業(yè)鏈，集芯片設計，制造和封裝測試一體）的半導體廠商。
項目高清效果圖（鳥瞰圖）
項目竣工實景圖
項目所獲獎項
2018-2019年度中國建設工程魯班獎（國際優(yōu)質工程）
2018年度優(yōu)質工程獎“揚帆杯”三等獎
